인공지능(AI)용 칩으로 쓰이는 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 발열, 전력 소비 문제로 인해 엔비디아 납품 테스트를 아직 통과하지 못한 것으로 전해졌다. 23일 인베스팅닷컴은 로이터통신의 보도를 인용해 이같이 보도했다. 이어 빠르게 성장하는 AI산업 수요에 맞춰나가려는 삼성의 야망이 지연될 가능성이 있으며, 현재 시장에서 유일하게 고급 HBM3E 칩을 공급하는 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처질 수 있다고 덧붙였다. 또 다른 경쟁사인 미국의 마이크론테크놀러지도 … 위기의 삼성전자, HBM칩 엔비디아 테스트 통과 못해 계속 읽기