삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3이 엔비디아 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌다. 단 중국 시장을 위한 H20 칩에만 쓰이는 HBM으로 차세대 제품인 5세대 HBM(HBM3E)는 아직 통과 전인 것으로 파악됐다.
24일 업계에 따르면 이날 일부 외신은 삼성전자 HBM3이 엔비디아 테스트를 통과했다고 전했다. 단 이 HBM은 중국 시장을 겨냥해 만들어진 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용되며, 5세대인 HBM3E는 아직 테스트에 통과하지 못한 것으로 전했다.
이에 대해 삼성전자 측은 “통과여부는 고객 사항이어서 확인해 줄 수 없다”면서 이 내용을 부인하진 않았다. 단 HBM3E 테스트 통과 불발설에 대해서는 “여전히 테스트 중”이라며 통과 가능성을 언급했다.
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