삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’ 양산에 곧 돌입한다.
AI5 칩에 대한 설계를 마친 뒤 파운드리(반도체 위탁생산) 생산 공정에 넘기는 절차까지 마무리한 것으로 알려졌다.
13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 소속의 한 수석연구원은 최근 사회관계망서비스(SNS)에 “테슬라-삼성 AI5 칩이 ‘테이프아웃’ 단계를 완료했다”고 밝혔다.
이어 “이는 미국 테일러 팹(공장) 2나노 공정에서 생산될 것이며, 곧 테슬라의 최신 제품에 들어갈 것”이라고 전했다.
테이프아웃은 반도체 설계가 최종 확정돼 파운드리 생산 공정으로 넘어가는 단계를 의미한다.
통상 양산 직전 단계로 인식되는데, 조만간 본격적인 생산에 들어갈 가능성이 크다.
삼성전자가 AI5 칩 생산을 위해 올해 말 미국 테일러 팹을 초기 가동한 뒤, 내년부터는 본격 양산에 들어갈 전망이다.
앞서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 “2026년 AI5의 샘플과 소수의 제품을 선보일 수 있다”며 “대량 생산은 2027년에 가능하다”고 밝힌 바 있다.
AI5 칩은 삼성전자가 생산 중인 ‘AI4’를 잇는 새로운 자율주행용 AI 반도체로, 전작 대비 40배 성능 향상으로 완전자율주행(FSD) 기능을 한층 더 강화할 수 있다.
테슬라는 이 칩을 TSMC 단독으로 생산하려던 계획을 바꿔, 삼성전자와 공동 생산으로 공급망 전환을 결정했다.
삼성전자는 AI5 칩이 양산에 돌입하면 파운드리 첨단 공정 경쟁력을 입증할 수 있을 것으로 기대된다.
AI5 칩 양산을 통해 파운드리사업부의 실적도 크게 개선될 수 있다.
이 사업부는 분기 마다 조 단위의 적자를 내왔지만, 최근 들어 적자 폭을 줄이고 있는 것으로 분석된다.
삼성전자가 테슬라와의 협력을 확대할수록 흑자전환 시기도 앞당길 가능성도 높아진다.
삼성전자는 테슬라의 차기 AI 칩인 ‘AI6’도 전담 생산할 것으로 알려졌다.
머스크 CEO는 지난해 “AI6는 전작 대비 2배의 성능을 달성할 것”이라며 “2028년 중반에 AI6 양산을 시작할 수 있길 바란다”고 전하기도 했다.
