삼성전자가 미국 브로드컴과 292조원 규모의 인공지능(AI) 반도체 동맹을 맺고 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 ‘종합반도체’ 역량을 앞세운다.
26일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 24일 샌프란시스코에서 열린 ‘AI 서밋’에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.
양사는 오는 2030년까지 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러(약 292조원) 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다.
협력 범위는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 첨단 메모리와 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이하 파운드리, 첨단 패키징을 아우른다.
삼성전자는 지난 2월 양산을 시작한 6세대 HBM인 HBM4와 지난 5월 고객사에 샘플을 공급한 HBM4E 등 차세대 메모리를 브로드컴의 AI 가속기에 공급할 계획이다.
파운드리 분야에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체 등 주요 제품에 2나노 이하 첨단 공정을 적용한다. 첨단 패키징 기술도 함께 제공해 AI 반도체의 성능과 전력 효율을 높일 방침이다.
반도체 설계와 공정을 초기 단계부터 최적화하고 칩 생산과 패키징, 양산까지 전 과정을 연계해 제품 개발 기간도 단축한다.
브로드컴은 구글 등 글로벌 빅테크의 맞춤형 AI 반도체(ASIC)를 설계하는 대표적인 팹리스 기업이다. 구글의 AI 가속기인 텐서처리장치(TPU) 개발에도 참여하고 있다.
최근 빅테크들이 자체 AI 가속기 도입을 확대하면서 브로드컴의 맞춤형 반도체 사업도 빠르게 성장하고 있다.
이에 따라 삼성전자가 확보할 수 있는 메모리와 파운드리 물량도 늘어날 가능성이 있다.
이번 협력은 삼성전자가 강점으로 내세워온 ‘원스톱 턴키 솔루션’을 대형 고객사와의 사업으로 구체화했다는 점에서도 의미가 있다.
삼성전자는 메모리와 시스템반도체 설계, 파운드리, 첨단 패키징 역량을 모두 갖추고 있어, 고객사가 여러 업체에 공정을 나눠 맡기지 않고 삼성전자와 반도체 개발부터 양산까지 협업할 수 있다.
삼성전자는 지난해 테슬라와 165억달러 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 데 이어 브로드컴과도 대규모 협력에 나섰다.
테슬라의 AI5와 AI6를 비롯해 엔비디아의 자율주행·AI 칩 생산에도 참여하며 고객 기반을 넓히고 있다.
앤트로픽과 구글도 자체 AI 칩 생산에 삼성전자의 2나노 공정과 첨단 패키징 기술을 활용하는 방안을 검토하는 것으로 전해졌다.
삼성전자는 그동안 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 역량을 AI 시장의 차별화 요소로 강조해왔다.
전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 올해 신년사에서 “삼성전자는 로직부터 메모리, 파운드리, 첨단 패키징까지 원스톱 솔루션이 가능한 세계 유일의 반도체 회사”라고 말했다.
이번 브로드컴과의 협력은 삼성전자가 강조해온 원스톱 솔루션 전략을 대규모 사업으로 구체화한 사례로 평가된다.
전 부회장은 이번 협약과 관련해서도 “AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다”며 “브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다”고 밝혔다.
K-News LA 편집부
