800조 원대 호남 반도체 클러스터 조성사업 첫 단계인 팹(제조 공장) 2기 건설을 위한 사전 절차가 빠르게 진행되고 있다.
산단 조사설계 용역이 시작되면서 법령 정비, 기반공사 착공, 산단 입주·분양 협약 등이 내년 상반기까지 이뤄질 것으로 보인다.
26일 뉴시스 취재를 종합하면 한국토지개발공사(LH)는 최근 ‘호남권 반도체 첨단 국가산업단지 개발사업 조사설계 용역’ 개찰 결과 모 컨소시엄과 용역계약을 맺었다. 낙찰 금액은 310억2000여 만원 규모다.
조사설계용역에는 산단 기본·지구단위계획을 비롯해 하천·경관·조경, 에너지사용, 스마트그린산단 기본계획 예비타당성조사, 개발제한구역 해제 계획 등이 포함된다.
이번 조사설계용역은 전남광주 광산구 광주군공항 종전부지 250만평(약 826만㎡)에 들어설 호남 반도체 클러스터의 밑그림을 그리는 의미를 갖는다.
산단조사설계 용역 본격화와 함께 우선개발 가능한 63만평(208만㎡) 내 1단계 팹 2기 착공을 위한 기반공사도 계획대로 내년 초 착공할 전망이다.
해당 부지 63만평은 탄약고 이전 대상부지, 비행안전구역, 유휴부지로 군공항 영외이고, 고도 45m 미만 공사는 항공기 운항에 지장을 주지 않아 당장 개발이 가능하다.
다만 대부분 지역이 군사통제구역, 전역은 개발제한구역으로 묶여있어 법령상 특례 제정이 선결 과제로 떠올랐다.
이에 특별시는 통합특별법상 특례를 둬, 시장이 사전개발행위를 조건부 허가할 수 있도록 법 개정을 건의·추진할 방침이다.
연내 법령 개정이 끝나면 1단계 개발 부지에서 지반 강화, 저지대 침수 예방 등 기반 공사에 착수한다. 실제 지반을 돋우거나 다질 때 쓰이는 성토용 골재 확보·운송·야적 방안에 대한 사전 검토가 진행 중이다.
기반 공사 전후로는 LH와 반도체 투자 앵커기업 삼성전자·SK하이닉스의 산단 입주 협약 체결도 이뤄질 전망이다. 당초 10월 예정이었던 입주 협약은 LH의 산단 조사설계 용역 경과를 고려해 이르면 오는 12월, 늦어도 내년 초로 미뤄졌다.
협약 단계에 접어들면 반도체 산단 투자 계획이 보다 구체화될 수 있을 것으로 보인다.
조사설계 용역이 끝나면 1단계 개발 부지 내 두 기업이 팹과 생산지원시설(유틸리티)을 지을 상세한 산단 구획이 윤곽을 드러내고 폐수처리시설과 변전소 등 산단 공용 인프라가 들어설 입지도 정해진다.
현재 ‘후보지’인 산단 부지를 정부가 국가산단으로 공식 지정하는 절차도 시작될 전망이다. 국가산단으로 지정되면 인허가 행정 절차와 국비 지원, 전력·용수 산단 인프라 구축이 동시에 속도를 낼 수 있다.
63만평 부지 내 1단계 팹 조성 사업은 우선 필요한 전력·용수 인프라는 2028년 12월까지 구축하고, 이듬해인 2029년 말까지 초기 팹 2기와 유틸리티 시설물을 완공한다. 시험가동 등을 거쳐 2030년 6월 반도체 제품을 첫 양산한다는 목표다.
2028년 중순까지 군공항 기능이 다른 지역으로 옮겨지며 부지가 비워지면 본격적인 후속 팹 건설 사업도 시작된다.
김기홍 반도체산업지원단장은 최근 기자 차담회에서 “2030년 6월 첫 반도체 양산 목표 실현을 위해 핵심 기반시설 구축을 최대한 앞당기고 통합재정지원 재원도 활용할 계획이다. 정부와도 부지 조성 사업 관련 예타 면제 등에 있어 긴밀히 협력하겠다”고 말했다.
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