내년 고대역폭메모리(HBM) 평균판매가격이 올해보다 두 배 이상 오를 것이라는 전망이 나왔다.
삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM 생산을 늘리고 있지만 인공지능(AI) 시장의 수요 증가를 따라잡기에는 공급 여력이 빠듯한 상황이 이어질 것으로 예상된다.
30일 업계에 따르면 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM의 제품별 판매 비중을 반영한 평균판매가격이 올해보다 121% 상승할 것으로 예상했다.
HBM 공급 부족이 이어지는 가운데 가격이 높은 HBM4의 판매 비중이 커지고, 내년 하반기부터는 차세대 제품인 HBM4E 생산도 점차 늘어나면서 전체 평균가격을 끌어올릴 것이라는 분석이다.
삼성전자와 SK하이닉스도 이에 맞춰 HBM4 공급 확대에 나서고 있다.
삼성전자는 3분기 HBM4 매출을 전 분기보다 3배 이상 늘리겠다는 계획을 제시했다.
SK하이닉스도 2분기 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 하반기 생산량을 확대하고 있다.
다만 양사의 증산에도 HBM 공급을 단기간에 크게 늘리기는 쉽지 않을 것으로 보인다.
HBM과 범용 D램이 같은 D램 생산능력을 나눠 쓰는 데다 HBM은 일반 D램보다 더 많은 웨이퍼 생산능력을 필요로 하기 때문이다.
김태우 삼성전자 메모리사업부 부사장은 전날 ‘코리아 프리미엄 위크’ 기업설명회에서 전 세계 D램 업체의 웨이퍼 생산능력 가운데 HBM에 배정되는 비중이 현재 약 20%에서 내년 30%에 근접할 것으로 내다봤다.
HBM 생산 확대가 이어질수록 범용 D램을 포함한 전체 메모리 공급 여력에도 부담이 커질 수 있다는 설명이다.
HBM 물량 확보가 어려워지면서 AI 칩 업체들도 탑재 방식을 조정하는 방안을 검토하고 있다.
기존 12단 제품 대신 D램을 8개 쌓은 제품을 사용해 한정된 HBM 물량으로 더 많은 그래픽처리장치(GPU)를 생산하는 방식이다.
적층 수가 줄어들면 칩 한 개에 들어가는 HBM 용량과 부품 비용도 낮출 수 있다.
다만 적층 수를 줄인다고 HBM 가격 부담까지 같은 폭으로 낮아지는 것은 아니다.
HBM 최하층에 들어가는 베이스 다이 비용은 적층 수와 관계없이 필요하기 때문이다.
트렌드포스는 이에 따라 내년 8단 제품의 기가비트(Gb)당 판매가격이 12단 제품보다 10~20% 높을 것으로 전망했다.
AI 칩 업체들이 HBM 탑재 용량을 줄여 공급 부족에 대응하더라도 고사양 제품 비중 확대와 제한적인 공급 여력이 맞물리면서 HBM 평균가격의 상승 흐름은 이어질 것으로 예상된다.
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