인공지능(AI) 반도체 시장을 장악한 엔비디아의 독주가 한동안 계속될 것이라는 전망이 나오면서 차세대 HBM 시장 선점을 위한 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 구애가 계속되고 있다.
28일 업계에 따르면 엔비디아의 시가총액은 지난주 2조1000억 달러(약 2800조원)를 보이며 장중 2조 달러를 돌파했다. 시총이 2조 달러를 넘어선 건 미국 상장기업 중 애플과 마이크로소프트에 이어 3번째다.
지난 21일 발표한 결산 실적이 시장 예상을 웃돌면서 엔비디아 주가는 연일 사상 최고치를 경신하고 있으며, 시총은 전년 동기 대비 3.4배 급증했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “2025년과 그 이후 지속적인 성장을 위한 조건이 훌륭하다”며 낙관적 전망에 힘을 실었다.
글로벌 시장조사업체 옴디아에 따르면 AI용 GPU(그래픽처리장치) 전 세계 시장 점유율은 엔비디아 약 80%, AMD 20% 수준으로 사실상 엔비디아가 독식하고 있다.
엔비디아는 지난해 4분기 데이터센터 매출 40%가 AI 추론으로부터 발생했음을 알리며 본격적인 추론의 시대가 도래했음을 밝혔다. 추론 기반 각종 서비스 시장에 대해서는 마이크로소프트, 메타, 어도비 등을 직접 언급하며 생성형 AI 서비스가 예상보다 빠른 속도로 확산 중임을 강조했다.
AI 산업 성장이 당분간 꺾이지 않을 것이라는 전망이 나오면서 엔비디아를 고객사로 잡기 위한 주요 메모리 반도체 업체들의 물밑 작업이 이어지고 있다.
삼성·SK하닉·마이크론, 5세대 HBM 양산 박차
삼성전자는 전날 업계 최초 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 개발 성공을 알리며 샘플을 엔비디아를 포함한 고객사에게 제공하기 시작했다고 공개했다. 양산 시점 역시 올 상반기로 못박았다.
삼성 측은 AI 서비스 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에게 이번 제품이 최고의 솔루션이 될 것이라고 거듭 강조했다.
SK하이닉스는 그동안 엔비디아에 HBM3(4세대)를 사실상 독점 공급해 왔다. 올해 엔비디아가 출시를 예고한 ‘H200’과 ‘B100’에 탑재될 HBM3E 납품도 시작한다. SK하이닉스의 올해 HBM3와 HBM3E 주문 물량은 이미 완판된 상황이다.
시장에서는 내달부터 SK하이닉스의 HBM3E 출하가 시작되면서 선두 프리미엄을 유지, 다른 업체들보다 유리한 고지를 점할 것으로 본다.
글로벌 D램 3위 업체 마이크론은 삼성전자, SK하이닉스보다 먼저 HBM3E 대량 생산을 시작했다며 자사 제품이 올해 2분기 출하를 시작하는 엔비디아 ‘H200’에 탑재될 예정이라고 공개적으로 밝혔다.
특히 엔비디아 AI칩 패키징을 맡은 대만 TSMC와의 협업과 함께 엔비디아가 주최하는 글로벌 AI회의(GTC) 후원사임을 내세우는 등 협력 관계를 강조하고 있다.
한편 삼성전자, TSMC 등 글로벌 반도체 업체들이 인력난에 고심하는 것과 달리 기술 인재들을 흡수하고 있다는 분석도 나온다.
월스트리트저널(WSJ)은 최근 엔비디아 직원 절반이 지난해 22만8000달러(약 3억원)의 연봉을 받았다고 보도했다. 현재 엔비디아 직원은 약 3만명이며, 스스로를 ‘엔비디아인(Nvidians)’이라 부를 만큼 회사에 대한 자부심이 크다는 분석이다.
대학생들은 엔비디아를 ‘꿈의 직장’으로 여기며, 실제 올 1월 엔비디아의 인턴십 지원서는 1년 전보다 7배 늘어난 것으로 알려졌다.
