젠슨 황 엔비디아 CEO가 ‘GTC 2026(GPU Technology Conference)’에서 한국 반도체의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스를 향해 신뢰의 메시지를 보냈다.
황 CEO는 이날 GTC에 처음으로 참석한 최태원 SK그룹 회장과 함께 SK하이닉스 부스를 둘러봤다.
삼성전자에는 공개적으로 감사의 뜻을 전하며 K반도체와의 동맹을 한층 강화하는 모습이다.
황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 “삼성에 감사하다”고 언급해 주목받았다.
이는 차세대 AI 추론칩 ‘그록3 언어처리장치(Groq 3 LPU)’의 위탁생산을 삼성전자 파운드리에 맡긴 것에 대한 신뢰의 표현으로 풀이된다.
엔비디아는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 파운드리를 TSMC에 맡기면서도, 인공지능(AI) 추론 성능을 강화하기 위해 도입한 그록의 물량은 삼성에 배정했다.
특정 업체에 의존하지 않는 ‘멀티 벤더’ 전략을 통해 공급망 안정성을 꾀하는 동시에 삼성의 파운드리 기술력을 인정한 결과라는 분석이다.
이에 따라 삼성은 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’에 필수적인 HBM4, LPCAMM2(저전력 메모리 모듈), SSD 등 핵심 부품을 동시에 공급하는 유일한 기업이 됐다.
엔비디아는 SK하이닉스와의 오랜 동맹 관계도 재확인했다.
최태원 회장은 황 CEO와 동행해 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스를 찾아 AI 메모리 사업의 최신 성과를 살폈다.
SK하이닉스는 이번 전시를 통해 ‘베라 루빈’에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품인 SOCAMM2를 선보이고, 이들이 실제 GPU 모듈에 탑재된 목업도 함께 공개했다.
최 회장과 황 CEO는 전시 현장을 나란히 둘러보며 제품들에 관한 질의응답을 이어갔다. 황 CEO는 양사의 대표 협력 전시 제품인 베라 루빈(VERA RUBIN 200)에 ‘JENSEN ♡ SK HYNIX’ 사인을 남겼다.
SK하이닉스는 “최 회장이 글로벌 AI 생태계의 핵심 플레이어들과 직접 교류하며 SK하이닉스의 AI 리더십을 강화하고 있다”며 “이번 GTC에서의 행보는 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것”이라고 말했다.
일각에서는 황 CEO의 행보에 대해 공급망의 안정성을 높이고 기술 혁신을 가속화하려는 ‘파트너십 다변화’ 전략의 일환으로 풀이하고 있다.
그동안 긴밀한 협력을 이어온 SK하이닉스에 더해 삼성전자의 본격 합류를 끌어내 차세대 ‘베라 루빈’의 성공적인 시장 안착과 원활한 공급 체계를 확보하겠다는 구상이다.
업계 관계자는 “엔비디아가 삼성전자 파운드리를 공식 파트너로 맞이한 것은 공급처 다변화를 통해 위기 대처 능력을 키우려는 전략적 선택으로 보인다”고 전했다.
한편, ‘GTC 2026’에는 최 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장 등 핵심 경영진이 총출동했다.
삼성전자에서는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장이 현장을 찾았다.
