젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최신 인공지능(AI) 칩 아키텍처인 블랙웰과 차세대 플랫폼 베라 루빈 기반의 주문 규모가 2027년까지 약 1조 달러(약 1490조원)에 이를 것으로 전망했다.
16일) CNBC에 따르면 황 CEO는 캘리포니아주 산호세에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 “더 많은 컴퓨팅 수용 능력을 확보하고 더 많은 토큰을 생성할 수 있다면 수익도 증가할 것”이라고 말했다.
엔비디아는 지난해 블랙웰과 베라 루빈 칩 기술을 통해 약 5000억 달러 규모의 매출 기회가 있을 것으로 전망한 바 있다. 그러나 지난달 실적 발표 이후 콜렛 크레스 최고재무책임자(CFO)는 올해 성장률이 당시 전망치를 넘어설 것으로 예상된다고 밝혔다.
황 CEO는 스타트업과 대형 기업 모두에서 AI 인프라 수요가 폭발적으로 증가하고 있다고 강조했다.
엔비디아는 올해 말 차세대 시스템인 베라 루빈을 출시할 예정이다. 약 130만 개 부품으로 구성된 이 시스템은 전 세대인 그레이스 블랙웰보다 전력 대비 성능이 10배 향상될 것으로 회사 측은 설명했다. AI 인프라 확장 과정에서 전력 소비가 핵심 과제로 떠오른 가운데, 중요한 기술적 진전으로 평가된다.
이번 행사에서는 엔비디아가 지난해 12월 약 200억 달러를 들여 인수한 스타트업 Groq의 기술도 공개됐다. 새로운 언어 처리 칩인 ‘Groq 3 LPU(Language Processing Unit)’는 올해 3분기 출하될 예정이다.
황 CEO는 256개의 LPU를 수용하는 전용 랙 시스템 ‘Groq 3 LPX 랙’도 선보였다. 그는 이 시스템을 루빈 GPU와 결합할 경우 토큰 처리 성능이 최대 35배까지 향상될 수 있다고 설명했다.
황 CEO는 “고처리량과 저지연이라는 극단적으로 다른 두 프로세서를 하나로 결합했다”며 “다만 여전히 많은 메모리가 필요하기 때문에 Groq 칩을 추가해 메모리 용량을 확장할 것”이라고 말했다.
또 루빈 이후 차세대 랙 아키텍처인 ‘카이버(Kyber)’의 시제품도 공개했다. 카이버는 GPU 144개를 수직으로 배치한 컴퓨팅 트레이 구조를 적용해 밀도를 높이고 지연 시간을 줄인 것이 특징이다.
이 설계는 2027년 출시가 예상되는 차세대 시스템 ‘베라 루빈 울트라’에 적용될 예정이다.
