엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘루빈’용 고대역폭메모리(HBM4) 공급망이 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 3파전이 될 것이라는 분석이 나왔다.
미국 시장조사업체 트렌드포스는 13일 “현재 이들 3개 업체가 HBM4 최종 검증 단계에 있으며, 올해 2분기까지 모든 검증 절차를 마무리할 것으로 예상된다”면서 이 같이 전망했다.
트렌드포스는 삼성전자가 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 회득할 가능성이 크다고 분석했다. 삼성전자는 2분기 검증 완료 이후 단계적 양산에 돌입할 계획이다.
SK하이닉스는 엔비디아와의 오랜 파트너십을 바탕으로 공급 물량 측면에서 경쟁 우위를 유지할 것으로 보인다.
마이크론은 상대적으로 속도가 늦지만 올해 2분기 내에는 검증을 완료할 것으로 예상된다.
트렌드포스는 지난해 말부터 북미 클라우드 서비스 제공자(CSP)들의 AI 에이전트 선점 경쟁이 치열해지면서 추론용 AI 서버 수요가 급증했다고 지적했다. 이에 엔비디아의 차세대 루빈 플랫폼 도입 시점이 HBM4 수요 성장의 기폭제가 될 수 있다고 짚었다.
다만 공급 측면에서는 메모리 전반의 수급 불균형이 심화하고 있다.
지난해 4분기 범용 디램(DRAM) 가격이 급등하면서 HBM의 상대적인 수익성 우위가 약화됐다. 이에 메모리 제조사들은 수익성 관리를 위해 HBM과 범용 DRAM 사이에서 생산 능력을 재배분하고 있다. 엔비디아 입장에서는 단일 공급처에 의존할 경우 루빈 플랫폼의 양산에 차질을 빚을 위험이 있다.
이에 따라 엔비디아는 막대한 물량 요구를 충족하고 전략적 시장 점유율을 유지하기 위해 3개 업체 모두를 공급망에 포함하는 전략을 택할 수 있다고 트렌드포스는 내다봤다.
