SK하이닉스가 산호세와 인디애나주 웨스트라피엣을 중심으로 현지 인력 채용을 확대하고 있다.
인공지능(AI) 메모리와 시스템 설계 인력부터 신설 첨단 패키징 공장 운영에 필요한 법무·보안·지역협력 인력까지 확보하며 미국 사업 기반을 강화하는 모습이다.
21일 업계에 따르면 SK하이닉스 미국법인인 SK하이닉스 아메리카는 링크드인에 미국 근무 인력을 대상으로 60여개의 채용 공고를 게시하고 있다.
채용은 연구개발 거점인 캘리포니아주 산호세와 첨단 패키징 공장이 들어설 인디애나주 웨스트라피엣을 중심으로 이뤄지고 있다.
산호세에서는 AI 메모리와 저장장치 솔루션, 시스템 아키텍처, 하드웨어·소프트웨어 설계 등 연구개발 관련 인력을 주로 모집하고 있다.
차세대 AI 시스템에 적용되는 메모리 구조를 설계하고 성능과 전력 효율을 분석하는 직무를 비롯해 펌웨어와 시스템 소프트웨어, 반도체 설계·검증 관련 채용이 포함됐다.
HBM과 컴퓨트익스프레스링크(CXL), PCI익스프레스(PCIe), NVMe 등 차세대 메모리와 인터페이스 기술을 다루는 인력 확보에도 나선 모습이다.
웨스트라피엣에서는 신설 첨단 패키징 공장의 건설과 가동 준비, 운영 기반 구축에 필요한 인력을 주로 뽑고 있다.
건설 프로젝트 관리와 시설·안전, 법무, 보안, 구매, 지역사회 협력 등 공장 셋업 단계에 필요한 직무가 다수 포함됐다.
일부 직무에서는 한국 본사와 현지 조직 간 협업을 위해 한국어와 영어 구사 능력을 우대 조건으로 제시했다.
SK하이닉스는 웨스트라피엣에 약 40억달러를 투자해 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 첨단 패키징 생산시설과 연구개발 기반을 구축하고 있다.
대규모 시설 투자와 함께 공장 건설·운영 인력부터 AI 메모리 설계 인력까지 현지에서 선제적으로 확보하려는 움직임으로 풀이된다.
삼성전자와 마이크론도 HBM과 차세대 메모리 관련 인력 모집에 나서고 있다.
삼성전자는 21일 현재 미국 8개 지역에서 325개 직무의 채용을 진행하고 있다.
텍사스주 오스틴·테일러와 캘리포니아주 산호세 등을 중심으로 반도체 공정과 설계, 장비 분야 인력을 모집하고 있다.
채용 직무에는 HBM5 개발을 비롯해 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 관련 업무가 포함됐다.
마이크론 역시 미국과 아시아 등 글로벌 사업장에서 HBM과 차세대 D램 관련 설계·공정 엔지니어를 채용하고 있다.
AI 메모리 경쟁이 치열해지면서 설계와 공정, 패키징 역량을 갖춘 인재를 안정적으로 확보하는 능력도 업체별 경쟁력을 좌우할 전망이다.
최태원 SK그룹 회장도 최근 미국주식예탁증서(ADR) 상장의 의미 중 하나로 글로벌 인재 유치를 꼽았다.
최 회장은 “우수한 글로벌 인재를 유치하는 데 훌륭한 카드가 된다”며 “스톡옵션 등 파격적인 인센티브를 제공해 세계 핵심 인재를 끌어올 것”이라고 말했다.
K-News LA 편집부
