삼성전자가 텍사스주 테일러 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 2026년 본격 가동한다.
삼성전자는 29일 올해 1분기 실적 발표 후 가진 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 “파운드리 시장 고객 수주 상황에 맞춰 미국 테일러 공장의 단계적 가동을 준비하고 있고, 첫 양산 시점은 2026년이 될 것으로 예상한다”고 밝혔다.
송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “첨단 반도체 수요 대응 및 글로벌 반도체 공급망 안정화 기여를 위해 2021년 테일러 신규 팹 투자를 결정했다”며 “최근 미 정부와 예비협약을 체결했다”고 말했다.
이어 “R&D 및 첨단 패키지 라인이 투자 범위에 추가됨에 따라 향후 미국 내 400억불 이상의 투자를 전망하고 있다”며 “미 정부와의 최종 협상이 남아있어 변동 가능성은 존재한다”고 덧붙였다.
삼성전자는 이날 올 1분기 반도체 매출 23조1400억원, 영업이익 1조9100억원을 올렸다고 발표했다. 5개 분기만의 흑자 전환이지만 시장에서 예상했던 2조원대에는 미치지 못했다.
메모리의 경우 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품 수요에 대응하며 흑자 전환에 성공했다.
하지만 시스템 LSI(설계)는 주요 고객사 신제품용 SoC(시스템온칩), 센서 등 부품 공급은 증가했으나, 패널 수요 둔화에 따른 DDI(디스플레이구동칩) 판매 감소로 실적 개선은 예상 대비 둔화됐다.
파운드리는 주요 고객사 재고 조정이 지속되면서 매출 개선이 지연됐다. 단 효율적 공장 운영을 통해 적자폭은 소폭 축소됐으며, 선단공정 경쟁력 향상으로 역대 동기 최대 수주 실적을 기록했다.
송 상무는 “파운드리 매출이 1분기 저점을 찍고 2분기부터 반등해 전분기 대비 두 자릿수 매출 성장을 기대하고 있다”고 말했다.
오는 2분기에는 2나노 설계 인프라 개발을 완료하고, 3DIC(3차원 집적회로) 적용 가능한 4나노 공정 준비 완료로 선단 공정 경쟁력을 지속적으로 강화한다.
하반기에는 세트 시황 불확실성으로 제한적 시장 성장이 예상되나, 올해 매출 성장률은 시장 성장률을 상회할 것으로 계획하고 있다.
GAA(게이트올어라운드) 3나노 2세대 공정 양산을 시작하며, 2나노 공정 성숙도를 개선해 AI(인공지능)·HPC(고성능컴퓨팅) 등 고성장 응용처를 중심으로 수주 확대를 추진한다.
